當前位置：首頁 » > 焊錫技術 » 焊錫膏的專業化知識

焊錫膏的專業化知識

文章出處： admin發布時間： 2014年1月13日人氣 7737

（一）、助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；

C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

（二）、焊料粉：

焊錫膏(7張)焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下

A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；

A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則；根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。

B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；

B-1、根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中相關

規定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；

上一篇: 無鉛鍍鎳專用焊錫線下一篇: 無鉛錫絲的特點

您的瀏覽歷史

国产96av在线播放视频丨亚洲精品无码国产片丨国产麻豆精品乱码一区丨亚洲日本韩国欧美云霸高清丨久久久国产精品消防器材

焊錫膏的專業化知識

相關資訊

推薦產品

最新資訊文章

您的瀏覽歷史